4.1.1 芯片整體
4.1.1.1 芯片不應有明顯的缺角、裂紋、劃傷或氣泡。
4.1.1.2 芯片各區域尺寸、位置與設計值的偏差不大于10%。
4.1.1.3 芯片厚度偏差不應大于10%。
4.1.1.4 芯片污染面積不應大于10%。
4.1.2 芯片電J
4.1.2.1 金屬電J表面應均勻，呈現原金屬光澤。
4.1.2.2 金屬電J缺損、劃傷、污染面積不應大于10%,區域應無缺損。
4.1.2.3 金屬電J邊緣多余金屬面積不應大于10%。
4.1.2.4 金屬電J各部位不應有斷開現象。 4 . 1 . 3芯片鍍層
芯片正面和背面的鍍層脫落不應超過鍍層面積的10%。
4.1.4 芯片排列
芯片排列應符合下列要求：
a) 芯片排列不應連接、傾倒或翻轉等現象；
b) 單顆芯片偏轉角度不應超過15°;
c) 相鄰兩個芯片錯位應小于整個芯片寬度的三分之一，且錯位尺寸不應大于100μ m。
附件：LED芯片技術規范 T/QGCML 585—2022[團體標準]
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