半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向我國轉(zhuǎn)移的背景下，硅片市場 5 大海外龍頭仍壟斷 93%市場，硅片國產(chǎn)化迫在眉睫。據(jù)我們統(tǒng)計，國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會達到 240 萬片/月左右，而當前國內(nèi)規(guī)劃及在建的 12 寸硅片總產(chǎn)能達到 445 萬片/月以上。鑒于大硅片L域JG的技術(shù)壁壘，公司所具備的技術(shù)L先和先發(fā)優(yōu)勢顯得尤為重要。國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟，上游設(shè)備及材料均依賴進口。電子級多晶硅、
石英坩堝及其上游的G純石英、G純石墨國內(nèi)均有廠商布局，但多數(shù)只能用于 6-8 寸產(chǎn)品，且供應(yīng)量、穩(wěn)定性均有待提升。
我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片當之無愧的龍頭。但作為政策驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)整合產(chǎn)物，公司盡早在市場化競爭的條件下實現(xiàn)盈利，以市場化的姿態(tài)進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同樣為當務(wù)之急。此外，在本土缺乏上游材料及設(shè)備配套的情況下，上游產(chǎn)業(yè)鏈的自主供應(yīng)同樣不可或缺。
附件：滬硅產(chǎn)業(yè)：國之重器，硅片國產(chǎn)化先行者
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器穩(wěn)定供應(yīng)商，D二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國內(nèi)具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術(shù)L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
具備國內(nèi)IDM廠商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)L先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等L域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片市場占有率D一
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預(yù)計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
